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基材膜如何决定电缆绝缘系统的耐久性?
复合介质材料的分子拓扑学特性
在电力传输领域,低介电损耗聚烯烃材料的晶格重构工艺直接影响介质击穿强度。四川巨蓉电气采用流延双向拉伸技术制备的基材膜,通过原位交联反应形成三维网状拓扑结构,其体积电阻率可达1017ω·cm量级。该工艺引入等离子体表面接枝改性技术,使复合介质材料的耐电痕指数提升42%。多层共挤工艺的流变学控制
针对【材料工程论】
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- 2025 年 5 月 (105)